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  图1展现了 2025 年款 Apple Watch Series 11 的拆解图。其内部包含生物辨认传感器、电池、TAPTICS 芯片、（体系级封装）处理板和显现屏。图 1 右上角显现的是一个 500 日元硬币巨细的 SIP。因为内部元件被密封在模具中，因而无法看到。

  图2展现了 Apple Watch Series 11（蜂窝网络版）SIP 的内部结构。SIP 反面装备了 IMU 运动传感器，但图中未显现。脱模后，可以正常的看到内部装置的很多硅元件，以及元件之间的互连。此外，还安置了许多被迫元件，处理器部分则堆叠了存储器、数字和模仿元件（例如电源 IC）。

  图2展现了反向打开的硅芯片，电路面朝外。实际上，硅芯片的电路面是连接到基板上的，因而其外观与图 2 所示并不相同。其结构与许多计算机主板（PC 和智能手机）相似。它由信息处理和通讯组件构成，例如通讯部分（左上）、处理器部分（左下）以及模仿组件（右侧），包含电源和音频。芯片上印有公司标志，以便用户快速辨认制作商，其间大部分是苹果公司。苹果公司负责处理大部分信息处理和通讯功用。Apple Watch Series 11 的最大改善在于加入了5G Redcap通讯功用。尽管 Apple Watch Series 3 至 10 支撑 LTE 数据通讯，但已被 5G Redcap 替代。这款 5G 芯片组由中国台湾联发科科技制作，苹果公司初次在 Apple Watch Series 11 上选用联发科的芯片。

  图3对比了去除模具后的 Apple Watch Series 10 和 Series 11 的内部封装结构 (SIP)。主处理器和电源根本相同。最大的不同之处在于广域数据通讯，LTE 调制解调器被 5G Redcap 替代。Series 3 运用的是高通LTE 调制解调器，而 Series 4 则选用了英特尔的 XMM7420。在苹果于 2019 年收买英特尔移动事务后，XMM7420 一向运用到 2024 年。2025 年标志着七年来调制解调器的初次替换。这七年的改变体现在芯片面积上。选用 28nm 工艺制作的 LTE 调制解调器芯片，现在最新的 5G Redcap 选用的是 6nm 工艺。所需面积约为之前的四分之一，这足够体现了小型化的优势。节省下来的空间被用于更准确的电源操控和其他功用。

  表1显现了历代 Apple Watch 的 SIP 芯片和主处理器。SIP 芯片的形状和处理器每两到三年替换一次。依据以往的周期，2026 年 Apple Watch Series 12 的处理器很可能也会替换。

  图4显现了谷歌智能手表“Google Pixel Watch 4”，该手表于 2025 年 10 月发布。谷歌选用了一种传统的规划，将功用芯片装置在电路板上。

  图5展现了 Google Pixel Watch 4 的首要芯片。它装备了由 Google 和高通共同开发的通讯芯片（支撑超宽带和NFC），以及高通的 SoC（体系级芯片）“骁龙 W5（以下简称 W5）”。高通 W5 兼容最新的 Android Wear 操作体系，是除 Google 以外的其他公司常用的智能手表处理器。内存选用 POP（封装堆叠）技能，处理器部分选用双硅结构，数字和模仿电路别离（图 5 右下角）。它选用三星4nm 工艺制作，并集成了 CPU、GPU 和 LTE 功用。

  图6展现了三星 Galaxy Watch 7，该手表于 2024 年发布。其内部搭载了三星自主研制的处理器 EXYNOS W1000，选用三星 3nm GAA（Gate-All-Around，全方位栅极）工艺制作。尽管其装备与高通 W5 简直相同，但 3nm 制程工艺使其可以集成更多功用，而且拥有比 W5 更多的 CPU 和 GPU 中心。

  图7展现了华为于2025年2月发布的智能手表HUAWEI Watch D2，该手表具有血压丈量功用。它装备了用于血压丈量的压力传感器和袖带，其作业原理与典型的家用血压计相同。2019年，欧姆龙发布了Heart Guide，这是一款可穿戴式血压监测仪（手表血压监测仪），其运用的微型鼓风机与本文中说到的华为手表血压监测仪所用的微型鼓风机相同，均来自村田制作所。欧姆龙无疑是手表血压监测仪的前驱，但作为一款智能手表，它的功用较为根底，并未获得突破性发展。

  图8展现了 HUAWEI Watch D2 的内部结构。它由村田制作所出产的气泵加压。作为最新款产品，它不但可以丈量血压，还能结合多种生物传感器处理各种健康信息。